EDA工具是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。在集成电路动辄需要上亿晶体管的今天，手工布线已然不可为，因此EDA已经成为IC电子行业必备的设计工具软件。到目前为止，全球EDA行业基本形成了三家鼎立的格局。这三家公司分别是，美国的新思科技（Synopsys）、同样是来自美国的楷登电子科技（Cadence）、2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）。仅2017年里，全球EDA行业的总收入中有70%被这三家公司瓜分。国内的EDA企业主要有华大九天、概伦电子、广立微、芯禾科技等。虽然近年来发展迅速，但与国外巨头的技术与投入差距仍然较大。

我国半导体设计业发展迅速，有望在5G和ASIC芯片领域实现弯道超车

从产业结构来看，我国集成电路产业链结构正在不断优化。2011年，我国主要以技术含量较低的封测业为主，封测占比高达50.46%，超过设计和制造占比之和。2018年，我国的设计业成为集成电路产业链中占比最大的分支，占比高达38.57%，超过封测业的33.59%。我国的半导体产业结构开始不断优化，以设计和制造为主的技术密集型企业占比正不断提升。

从市场份额来看，我国半导体设计市场份额增速领先行业平均水平。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，2010年占据5%的份额，但占2017年无晶圆IC总销售量的11%。Unigroup（紫光）是2017年中国最大的无晶圆IC供应商（也是全球第九大无晶圆供应商），销售额达21亿美元。

从公司数量来看，我国IC设计企业数量增长迅速。自2012年以来，中国IC设计企业逐年增加，2015年底IC设计企业为736家，2016年实现脉冲式跳跃至1362家，增长率高达85%。2018年再次实现大幅增长，增加至1698家，增长率高达23%。

在ASIC芯片领域，国内厂商已经取得了一定成绩。以比特大陆、嘉楠耘智为代表的矿机厂商采用的ASIC芯片已经达到了7nm制程，在国际中处于较先进地位。寒武纪科技推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。同时，国内各大科技互联网巨头都在投资布局ASIC芯片。2018年9月阿里巴巴成立平头哥半导体芯片公司，其开发的自主嵌入式CPU在语音识别、机器视觉、无线连接、工业控制和汽车电子等领域已得到规模化的应用，终端产品累计应用已超10亿颗。2019年4月，小米公司将旗下子公司重组，成立大鱼半导体，专注于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。随着未来人工智能与物联网的潜能释放， ASIC芯片将打开更大的市场空间。

在5G技术方面，我国已经走在了世界前列。2019年1月华为发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”及5G多模终端芯片“Balong5000”。华为天罡可支持200M运营商频谱带宽，可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半，有效解决站点获取难、成本高等挑战。Balong5000则是全面开启5G时代的钥匙，可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。