产业互联网近来正在风口上，人工智能、大数据、智能终端等尖端技术，开始运用于制造业等传统产业，数字化转型升级门槛降低。前不久的中国IT领袖峰会中，马化腾就展望了产业互联网的未来；去年的云栖大会，马云同样为制造业转型升级呼喊。

盲目追风口的猪容易从高空跌落，业内优质的企业往往在风起前就默默布局。笔者最近接触的洪朴信息，即成立于2016年中旬，它基于AI、大数据、统计建模等技术，赋能半导体制造业，提供产品缺陷检测、缺陷溯源解决方案。现已经推出的产品有光伏电池缺陷检测系统、光伏晶圆切片工艺良品率优化系统、光伏太阳能电站电池组件热斑缺陷识别等。

目前，洪朴信息已拥有不少行业头部客户，包括Intel、金山太阳能、中微半导体、远景能源、沛德光电等；合作渠道则有微软、华为、IBM、Rockwell、阿里云等。

选中半导体行业

制造业的范畴极广，洪朴信息为何独独选了半导体行业？

从市场角度而言，半导体产业规模巨大，2017年中国半导体市场实际销售额为7200亿元。且中国半导体产业正在大规模引进、消化、吸收，国际巨头不少均在中国设立工厂。它的品类同样丰富，按制造技术大致可分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、储存器等大类，大有施展空间。

COO陶青告诉猎云网，团队选择半导体行业还与三点行业特质有关——

首先，半导体行业很早就进行信息化生产，有多年数据积累优势；其次，半导体行业习惯用数据解决问题，先进的厂商有超过20年的数据应用经验，对产业升级的接受度高；最后，半导体产业往往采用离散制造的方式，即多个零件由一系列不连续的工序加工并最终装配而成，流程复杂，可提升空间大。

“这几个特质决定了，半导体行业更容易着眼于未来新兴科技，靠科技来解决问题”，陶青总结道。

产业化落地

洪朴信息的产品已进入生产线，“可以帮企业节约大于75%的人力成本，当然，产业需要有一个适应的过程”，陶青告诉猎云网。

目前成熟的产品主要有两类，分别为缺陷检测系统和缺陷溯源系统。

缺陷检测功能基于图像识别技术而开发，可在生产链末端筛选出不合格产品。过去半导体产业已经在生产环节布设了足够的传感器，将图片、视频等信息传输至电脑，由人工翻阅图片并筛选出不合格品，而洪朴信息用人工智能替代了人工筛查。

当然，半导体行业本身品类丰富，缺陷检测功能不可能一蹴而就，马上实现所有品类的产品检测。目前洪朴已经成熟并落地的，是针对光伏电池的缺陷检测系统。

缺陷检测毕竟只需要筛选出合格品，缺陷溯源功能则更进一步，对生产线上的上万种参数进行调整和管理，从源头提升良品率。管理参数的实现路径如下：根据历史生产数据建模，从中找出与良品率相关的关键参数，形成关系模型，并对每批次产品推荐最优参数值。

在这一领域，洪朴信息的落地产品是光伏晶圆切片工艺良品率优化系统，可将良品率提升1%。

洪朴信息的产品都为标准化的软件产品，由于半导体厂商在生产线上布设了足够的传感器，团队很少需要对其进行硬件方面的改造。SaaS式产品仅需一两天就能完成部署，按期收取订阅费；本地化部署需1～2周，由安装工程师前往工厂部署，收取一次性费用。目前，客单价在百万到千万级。

团队方面，团队方面，洪朴信息创始人兼CEO许剑锋，是美国波士顿Santander银行高级金融数据分析师、美国Alliance Data信用卡公司高级分析咨询师、美国安德森癌症中心大数据分析科学家、美国伊利诺伊大学香槟分校统计学博士，上海交通大学计算机系硕士。联合创始人兼COO陶青，曾任Intel中国华为全球与Intel项目业务负责人，主持开发Intel第一代智能生产管理系统 TIMEs， 实现70%效率提升，并推广到Intel全球。联合创始人兼CTO江光祥，曾任美国AUTODESK首席工程师，上海交通大学计算机系硕士；联合创始人兼VP袁桂安曾任华为开发者社区营销总监。现团队共有20人左右，此外还有不少来自上海财经的实习生。

项目已启动A轮融资，资金需求3000万元。