慕尼黑电子展 | 肖特推出带结构超薄玻璃晶圆和激光激发陶瓷荧光转换材料

2018-03-13 14:48

上海，2018年3月13日 —— 在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破（E5展厅，5766号展台）。被称为FLEXINITY的带结构玻璃衬底新产品具有高度的准确性和通用性。带结构超薄玻璃晶圆的技术进步对于未来电子元件的进一步微型化至关重要。此外，肖特还推出了激光激发陶瓷荧光转换材料，能实现亮度光源并促进基于激光激发光源的数字投影仪的采用。

带结构玻璃晶圆的技术突破为设计带来全新自由

鉴于IC封装、生物芯片、传感器、微电池和诊断技术愈加微型化的趋势，肖特开发出全新FLEXINITY?带结构产品，为玻璃晶圆和薄玻璃的设计提供了完全的自由和高精度，打破了传统机械方法加工玻璃结构的技术瓶颈。有了FLEXINITY?，任何形状皆有可能；同时这种制造工艺也实现了极为严格的公差和困难结构。带结构玻璃晶圆可由肖特独有的下拉法各类玻璃制造，也可由平面工艺的BOROFLOAT 33?硼硅玻璃来实现。

肖特的带结构玻璃晶圆可以做到不同尺寸，从4英寸至12英寸，厚度从0.1mm至3.0mm。最小的结构半径可达150 μm，特征尺寸公差低于25 μm。客户可以从多种不同的玻璃类型中进行挑选，例如硼硅玻璃（MEMpax?, D 263?系列，BOROFLOAT 33?）和无碱玻璃（AF 32? eco）。突破性技术使得不同行业的制造商从今天开始就能够满足未来的各种挑战性需求。

对于FLEXINITY，肖特已具备出样能力，2019年将能进行量产。

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