闪烁晶体

【深度】压电石英晶体应用领域广泛我国市场参与者众多

随着技术进步，我国石英晶体产量保持增长趋势。2023年我国石英晶体产量达到近3000吨，同比增长近10%。原材料供应充足将为我国压电石英晶体行业发展奠定良好基础。压电石英晶体又称压电水晶，是一种具有特殊压电效应的晶体

压电石英晶体压电水晶环境监测汽车制造工业控制 2024-08-15

【聚焦】硫氧化钆陶瓷闪烁晶体行业技术壁垒高产业化水平低

从供给来源来看，早期我国并无硫氧化钆陶瓷闪烁晶体量产企业，硫氧化钆陶瓷闪烁晶体核心技术和产能主要掌握在日本日立、东芝、法国圣戈班等企业手中，特别是日本日立、东芝主导了我国硫氧化钆陶瓷闪烁晶体市场。

硫氧化钆陶瓷闪烁晶体稀土硫氧化物闪烁体材料安检设备 2024-04-10

【深度】溴化铈晶体（CeBr3）是新型闪烁体材料发展前景良好

随着科技不断进步，闪烁体应用范围不断拓宽，为满足不同应用场景需求，其产品种类不断增多。溴化铈晶体是一种新型闪烁体材料。溴化铈，一种由铈离子与溴离子组成的无机化合物，化学式为CeBr3，外观为无色针状晶体，为立方晶系，易溶于水，易溶于乙醇，在空气中易潮解，预热可分解

溴化铈无机化合物闪烁体材料探测器医学影像设备 2023-09-25

【洞察】掺铊碘化铯（CsI：Tl）闪烁晶体可制成各种探测器未来应用前景好

CsI：Tl闪烁晶体广泛应用在数字化X线探测器上，全球数字化X线探测器市场向好发展，有利于CsI：Tl闪烁晶体需求增长。掺铊碘化铯（CsI：Tl）闪烁晶体是以碘化铯为基质材料，掺杂适当浓度铊（Tl）的无色透明立方晶体

闪烁晶体光能激光医学影像 X线探测器 2022-11-03

【深度】高K金属栅（HKMG）可提高晶体管综合性能市场发展潜力巨大

可用作高K金属栅极电介质的金属氧化物需要具备K值达到要求、禁带宽度高、物理化学性质稳定、热稳定性好、可制造薄膜材料、与硅元素兼容、兼容CMOS工艺等特点。高K金属栅（HKMG），是制造晶体管的重要材料，具有介电常数高的特点

摩尔定律高K金属栅金属氧化物晶体管行业市场 2022-10-21

【聚焦】国内碲锌镉晶体材料尚未实现规模化生产行业未来存在广阔发展空间

为提升我国综合实力，政府对于材料研发投入增加，碲锌镉材料的研发实现突破，逐渐实现国产替代碲锌镉具备低噪声、高分辨率及高能量响应率等优势，是能量介于10 keV－1MeV之间的硬X射线及γ射线探测的最佳半导体材料

碲锌镉材料医学成像 2022-05-16

【聚焦】KDP晶体应用时间较长技术研究还在不断深入

KDP晶体是一种水溶性晶体，硬度较低，在水中溶解度大，易潮解，在实际应用时需要采取保护措施。磷酸二氢钾晶体，化学式为KH2PO4，简称为KDP晶体，外观为无色透明晶体状，属于四方晶系。KDP晶体是非线

KDP晶体激光器 2022-02-16

中国晶体技术领先全球，曾被卡脖子长达15年

芯片是现代工业的“粮食”,其在全球科技产业链中重要性愈发凸显。而光刻机则是芯片制造的核心设备,国产芯片正被EUV光刻机牢牢卡住脖子。不过值得注意的是,在光刻机的核心部件——KBBF晶体上,我国反而卡住了国外的脖子

芯片光刻机晶体材料 2021-08-24

我国电子信息行业发展迅速,石英晶体材料市场需求大

压电石英晶体是用量仅次于单晶硅的电子材料，用于制造选择和控制频率的电子元器件，广泛应用于电子信息产业各领域，如彩电、空调、电脑、DVD、无线电通讯等，尤其在高性能电子设备及数字化设备中应用日益扩大。

石英晶体材料高端材料压电石英晶体电子材料 2020-09-25

重大突破！叶绿素合成关键酶晶体结构首次揭示

中国农业科学院生物技术研究所博士程奇带领的课题组首次揭示了叶绿素生物合成关键酶——光依赖型原叶绿素酸酯氧化还原酶三维晶体结构，对认识蛋白质结构如何控制重要光驱动酶的催化作用产生重大突破。该成果日前发表在顶级科学杂志《Nature》上

叶绿素晶体结构材料 2019-10-31

金刚石热控制提高InAlGaN晶体管输出功率

研究人员发现基于GaN通道中电子流的高电压和高频能力，在微波高功率放大器中有很好的应用。在保证不失真的强信号传输中，需要具有高功率密度；在雷达系统中，高功率扩展了其检测范围。

金刚石热控制氮化镓晶体管功率 2019-01-31

美研制出迄今最小三维晶体管

美国研究人员研制出一种新的三维晶体管，尺寸不到当今最小商业晶体管的一半。他们为此开发了一种新颖的微加工技术，可以逐个原子地修改半导体材料。

三维晶体管微芯片硅片 2018-12-12

苹果A12有多强大？每平方毫米晶体管比A11多70％

苹果iPhone XS和iPhone XS Max均搭载了A12仿生芯片，采用台积电的7纳米工艺制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC内置的智能手机。去年的A11 Bionic芯片组采用10nm工艺制造。

苹果 A12芯片 7纳米工艺 iPhone XS 2018-10-05

【深度】压电石英晶体应用领域广泛 我国市场参与者众多

【聚焦】硫氧化钆陶瓷闪烁晶体行业技术壁垒高 产业化水平低

【深度】溴化铈晶体（CeBr3）是新型闪烁体材料 发展前景良好

【洞察】掺铊碘化铯（CsI：Tl）闪烁晶体可制成各种探测器 未来应用前景好

【深度】高K金属栅（HKMG）可提高晶体管综合性能 市场发展潜力巨大

【聚焦】国内碲锌镉晶体材料尚未实现规模化生产 行业未来存在广阔发展空间

【聚焦】KDP晶体应用时间较长 技术研究还在不断深入