晶合集成
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【深度】单晶金刚石晶圆研发关注度高 制备技术突破将助推其应用扩展
在高温高压环境下，单晶金刚石可保持稳定的物理和化学性质，在半导体、声学器件、量子通信、量子精密测量、切削刀具、研磨抛光、航天航空等领域具有广阔应用前景。 金刚石是一种超硬材料，分为人造金刚石、天然金刚石两大类，目前工业用金刚石以人造金刚石为主
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新材料市场再添“新人”，墨羲科技的三维介孔微晶碳究为何物？
近年来，作为前沿新材料的新型碳材料行业处在高速发展阶段，而我国也成为全球最大的碳材料生产和消费国家之一。随着消费需求的与日俱增，行业规模也随之扩大，国内新型碳材料企业在技术创新方面也逐渐成熟，有部分企业的研究实力已经达到了国际领先水平。
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【聚焦】非晶合金应用领域较为广泛 行业发展前景较好
但近年来，随着国内非金合金企业不断加大产品研发能力和提高制备、加工技术水平，国内企业在全球市场中占比份额不断增加。非晶合金，又称液态金属，是指在原子尺度上长程无序、短程有序排列的一类合金材料。根据构成成分不同，非晶合金可分为铁基非晶合金、铁－镍非晶合金、钴基非晶合金、铁基纳米晶合金等
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横向拓展业务、纵向深入产业，「彗晶新材料」获数亿元融资
36氪广东获悉，近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称「彗晶新材料」）宣布完成B轮融资，融资数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并
新材料 2022-07-15 -
【洞察】纤维素纳米晶（CNC）市场处于发展初期 全球量产企业数量较少
发展到2020年，全球纳米纤维素市场规模已达到12．3亿元，作为应用广泛的纳米纤维素类型之一，随着纳米纤维素市场发展，纤维素纳米晶市场规模也不断扩张。纤维素纳米晶（CNC）又称为纳米结晶纤维素，是从天然纤维中提取出的一种长度在几百纳米左右，直径在一百纳米以下的纳米级棒状纤维素
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【聚焦】中国微钠晶材料市场被外资垄断 产品国产化迈出重要步伐
未来，随着中国手机、光伏、汽车等产业的发展，中国微纳晶材料市场需求将大幅增长。微纳晶材料是一种特殊的玻璃材料，因其具有硬度高、透光率好、抗摔性强、低介电损失等特性而成为手机盖板和背板材料的重要选项。另
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非晶合金龙头企业青岛云路科创板IPO
11月26日，青岛云路先进材料技术股份有限公司（以下简称“青岛云路”、“公司”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688190．SH。招股说明书显示，青岛云路是一家直专注于先进磁性金属材料的设计、研发、生产和销售的企业
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大有科技周国华专访：汽车电子用宽温高导纳米晶磁芯新发展
【大比特导读】非晶纳米晶软磁材料因其具有高Bs值、高初始磁导率、低Hc，高频损耗低等特性，被广泛应用于汽车电子、新能源等领域。江西大有科技有限公司针对汽车电子高频化与温度稳定性的需求，研发生产出宽温高导的纳米晶磁芯
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高新技术企业晶瑞股份股东苏钢减持207.99万股
11月4日消息，晶瑞股份（300655）股东苏钢在深圳证券交易所通过竞价交易方式减持207．99万股，股份减少1．1021％，权益变动后持股比例为3．325％。截至本公告日，股东苏钢在深圳证券交易所通
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作价19．7亿，中欣晶圆或将冲刺IPO
在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec选择继续面向中国开展高水平设备投资,该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。
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募资20亿元 北方华创投资高端集成电路装备研发及产业化项目
北方华创公告称，经证监会核准，公司非公开发行不超过 91,600,874 股新股。 根据《北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票新增股份变动报告及上市公告书》中公开披露的内容，本次非公开发行的股票数量为32,642,401股
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锂枝晶研究新进展，安全问题有望解决
锂离子电池在电极之间形成针状结构，导致电池短路，甚至引起火灾。近日，一个研究团队找到了一种培养和观察锂晶须和树枝状晶体的方法，以了解阻止或防止锂晶须和树枝状晶体出现。宾夕法尼亚州立大学机械工程教授张素
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联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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中芯国际宣布美股退市！华为事件发酵之下，内地最大晶圆代工厂意在何为？
5月24日，中芯国际发布公告称，公司已于5月24日（美国东部时间）主动申请在纽交所退市，且董事会已批准这一计划。完成退市后，有关中芯的证券交易将集中在该公司的一级市场——港交所进行。
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高通骁龙865曝光：集成5G内存升级 苹果彻底被甩在身后
就在最近，国外爆料达人@Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865，它的内部型号为SM8250，代号为“Kona”，同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。
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一文详解Sn晶须生长现象
值得指出的是，在卫星等太空电子产品中也发生了数起由晶须问题引起的故障甚至严重事故。2000年以来，随着电子安装的无铅化，特别是细节距和挠性电缆的连接器再次成为大问题。在美国，开始于卫星或原子反应堆的故障，无铅化成为重要的晶须问题。
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半导体寒冬席卷晶圆代工产业 今年总产值有转负疑虑
全球晶圆代工今年首季总产值约146.2亿元美元，年减16%，全年总产值则逼近700亿元美元大关。此外，市占率方面，台积电、三星与格罗方德名列前三，但台积电市占率虽达48.1%，但第1季营收恐年减近18%。
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全球第三大晶圆代工厂格罗方德或将被出售，谁将是潜在买家？
虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8.4％，仅次于台积电和三星电子，但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。
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