摩尔定律
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进入超摩尔时代,半导体材料和工艺必将迎来功能的多样化
汽车、5G、大数据诸多新型应用给半导体材料带来发展契机半导体技术的发展也伴随着半导体材料的发展,半导体材料材料被划分为一、二、三代,其中第一代半导体材料是以硅(Si)为代表,第二代以砷化镓(GaAs)为代表,第三代则是以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为代表
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他用“芯”摸索后摩尔时代的路
近半年,西安交通大学特聘研究员、博士生导师牛刚课题组迎来“大丰收”。他们在氧化铪功能纳米薄膜及其存储和发光器件方面取得多项重要进展,相关成果刊发在《电子器件快报》、《材料研究快报》等学术期刊上。
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“摩尔定律”的延续 英特尔将开发出3D堆叠技术
半个世纪前,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出“摩尔定律”(Moore's Law),从这以后,芯片厂商们多遵从这一定律生产芯片。而近年来,“摩尔定律”被其他厂商唱衰,本该是芯片“鼻祖”的英特尔也在技术上渐渐落后于竞争对手。
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英特尔:摩尔定律的经济效益将继续存在,7nm正在推进
7nm工艺节点最近被业界热议,有人说摩尔定律已经失效,有人认为摩尔定律依然有效,只是时间拉长,10nm以后芯片代工厂面临哪些挑战?新工艺节点研发会出现哪些困难?
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