LED封装
LED封装，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的查看详情>稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
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量产进度，这种材料助力Micro LED全彩化
近日，昇典半导体及武汉光谷实验室表示推出量子点材料，这种材料亦可以助力Micro LED全彩显示。 插播：8月28日，天马微、利亚德、JBD、三安、辰显、赛富乐斯等出席【MLED商业化2.0峰会】。点击文末“阅读原文”了解详情
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韩国开发出可拉伸 Micro LED技术
202203·14行家说快讯：KIMM 研究团队在世界上首次成功开发出3 英寸 Micro LED 元显示器，即使将显示器拉向给定方向，也不会扭曲显示的图像。这是通过使用具有自然界不存在的独特机械性能的超材料的设计和制造技术来实现的
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2200万欧元!德国默克在上海打造OLED材料研发和生产基地
默克在上海投资1200万欧元把OLED材料技术中心实验室扩大一倍,今年三季度已完成。默克还将投资1000万欧元建OLED材料生产基地,预计今年年底动工,未来两年内完工。
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新光源？科学家发现能发出类似LED光的新材料
据外媒报道，近日美国伦斯勒理工学院的物理学家Shawn－Yu Lin在《自然科学报告》期刊上发表了一篇新论文称，科学家现在发现一种材料，它受热的发光强度似乎超越了黑体辐射极限。19世纪初，德国物理学家
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Underfill胶水 FPC芯片封装胶水
Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本
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OLED屏手机总占比超61%，三星赚翻
根据市场研究公司IHS Markit发布的一份报告，OLED面板在2018年第三季度占据全球智能手机显示面板市场（按收入）的61％以上。三星占据了整个市场的93．3％，堪称霸主。
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AMOLED屏的色彩管理那点事
近年来，越来越多的朋友用上了广色域屏幕。特别是在手机领域，随着AMOLED屏幕的普及，广色域屏一下子就变得常见了起来。和普通的sRGB色域屏幕相比，广色域屏幕能够带来更丰富的色彩，但这是否意味着这块往往更昂贵的屏幕，看着也会更养眼、更精彩？这倒却未必。
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京东方推出中国首款喷墨打印55英寸4K OLED显示屏
根据京东方微信公众号的消息，近日，BOE（京东方）宣布成功研制中国首款采用喷墨打印技术的55英寸4K OLED显示屏。
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AMD RX 590官方PPT曝光：加入红色LED风扇，宛如“电磁炉”
根据外媒HD Tecnologia的报道，他们已经发布了三张来自Radeon RX 590的幻灯片。第一张幻灯片显示了基本规格，第三张则展示了新卡的外观。
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QD-OLED漫漫商业化路 堪称QLED与OLED的合体
整个彩电行业在2017年经历了一场狂风暴雨式的洗涤，互联网电视品牌就此萧条下去，互联网电视的市场份额不断下跌，整个彩电市场回归到了画质本身。
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贵就是好！三星QLED旗舰电视Q9F深入解析
17年三星QLED电视横空出世，标榜着电视行业又一次显示革命的到来。18年三星携进化后的新品QLED电视Q9F重磅归来。在深入体验一段时间后，我们对这款QLED电视的画质赞不绝口。
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MicroLED曾是未来霸主接班人 近况到底怎样了
Micro LED是新一代显示技术，实际上就是我们日常见到的LED屏幕面板，即LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，就像LED显示屏每一个像素可以定址、单独驱动点亮，其将像素点距离从毫米级降低至微米级。
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三星发布抗摔型OLED显示屏：1.2米跌落完好无损
根据外媒CNET的报道，三星在近日宣布自研的OLED显示面板已经通过了UL的军规认证。其通过了严格的耐久性测试，并可以应用在便携设备、平板电脑或是车载显示屏上。
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OLED材料市场2018年有望突破10亿美元
2017年显示产业链的一件大事莫过于苹果iPhone X手机的发布，尤其采用AMOLED屏对上游产业链的拉动效应明显，带动AMOLED面板厂商和上游OLED材料厂商积极备货。
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国货当自强：首款国产柔性PI基板材料的高分辨率AMOLED
2018年5月5日，科技部高技术研究发展中心在武汉组织了国家863计划新材料技术领域“柔性基板材料及柔性显示关键技术研究开发”课题验收。
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最适合LED的散热基板——氮化铝陶瓷基板
目前，随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，从2017到2018就可以看出，整体国内LED有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。
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陶瓷PCB为OLED软性显示打开新通道
荷兰研究机构Holst Centre展示号称有史以来首款以陶瓷PCB为基础的大尺寸软性有机发光二极体（OLED）；研究人员期望这种在陶瓷PCB上制造的软性OLED，能够为显示应用开启一扇新的大门。
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汽车车灯革命 LED陶瓷PCB大行其道
车灯的发展在我们不知不觉之中进步飞快，从最初的卤素灯到氙气灯，再到现在主流的LED灯，其实也不过只用了十年不到的时间，更不谈已经开始试用的激光大灯。LED大灯慢慢成为人们对判断一辆车好坏的硬性指标之一。
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CSP陶瓷封装真的有那么神吗？
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本——这字里行间似乎都在表达封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。
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从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板
目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。
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UV-LED固化还需陶瓷电路板助力
但是随着大功率的研发，铝基板已经渐渐不能满足需求，那么就需要用到陶瓷电路板了，陶瓷电路板的热导率可以达到铝基板的100倍，而且比铝基板更稳定，热膨胀匹配系数更优良。
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