碳水化合物
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【聚焦】SiCN纤维是氮化物陶瓷纤维产品之一 我国研究成果不断增多
陶瓷前驱体是硅氮烷聚合物的重要应用市场,可用来制造陶瓷纤维、陶瓷涂层、块体陶瓷、多孔陶瓷等产品。 SiCN纤维,也称硅碳氮纤维,是一种陶瓷纤维,属于氮化物陶瓷纤维细分产品,通常以硅氮烷聚合物
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【聚焦】二叔丁基多硫化物可替代二甲基二硫 市场需求不断扩大
中国作为产业链配套较为完善的化工生产大国,在二叔丁基多硫化物生产方面具备原料供应、市场规模等方面优势。 二叔丁基多硫化物又名二叔丁基聚硫化物,可以替代二甲基二硫使用,作为加氢催化剂的硫化剂。二叔
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【深度】苯乙烯马来酸酐聚合物发展前景好 投资机会多
随着苯乙烯马来酸酐聚合物产品应用领域的不断拓展,下游行业对苯乙烯马来酸酐聚合物的要求也逐渐提高。苯乙烯马来酸酐聚合物(SMA)是一类具有优良耐热性、刚性和尺寸稳定性的重要共聚物,是20世纪80年代后期发展起来的一类新型材料,由单体苯乙烯(St)与马来酸酐(MA)进行二元共聚合制备
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新型高性能纳米聚合物,在储能、水下作业、柔性传感器等领域具有巨大应用潜力
“如何将优异的机械性能和光学性能集中在同一种合成材料上,是长期存在的挑战。”作者:Claire编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)高性能聚合物在储能、船舶防腐涂料、智能显示器、柔性传感器等高科技领域拥有巨大的应用前景
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低碳水泥替代材料生产商Terra CO2完成4600万美元A轮融资,比尔盖茨基金和LENx领投
“Terra的专利技术生产的二氧化碳排放量,比它所替代的波特兰水泥低70%。”作者:Rita 编辑:tuya 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)7月13日,水泥低碳可替代材料生产商Terra CO2 Technology宣布,公司在A轮融资中融资4600万美元
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【聚焦】有机过氧化物市场需求持续增长 中国依赖进口
全球有机过氧化物行业中,国际厂商由于进入时间早,生产及储运技术发展较为成熟,产品质量也更为优异,在全球市场占据较高的份额。有机过氧化物是过氧化氢中的一个或两个氢原子被烷基、酰基、芳基等有机基团取代之后的衍生物
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聚合物纳米膜行业未来可期
但是随着工业产量的减少,工业废水处理需求减少,水和废水处理的减少导致膜的更换次数减少,进而影响了全球聚合物纳米膜市场增速。聚合物纳米膜是指由高分子聚合物制作的纳米膜产品,根据聚合物材料不同可分为聚丙烯
聚合物纳米膜 2021-10-27 -
新型氢化物材料:首次在15摄氏度的温度下,观察到常温超导现象
本周最新一期《自然》封面,介绍了罗彻斯特大学发表的一篇重磅论文,研究人员创造出一种氢化物材料,首次在高达 15 摄氏度的温度下,观察到常温超导现象。
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我国实现高活性和高选择性腈类化合物催化转化制备仲胺
从中国科大获悉,该校路军岭教授课题组通过利用原子层沉积(ALD)技术,设计出了单原子表面合金催化剂,实现了高活性和高选择性腈类化合物催化转化制备仲胺,并同时通过理论计算进一步揭示了催化反应选择性调控的分子机理。
单原子表面合金催化剂 2019-11-05 -
有机氟化物的物理性质
有机氟化物的物理性质由两个主要因素控制:①高的电负性和较小的原子半径,氟原子的2s和2p轨道与碳原子的相应轨道特别匹配;②上述原因也导致氟原子特别低的可极化性。在所有的元素中,氟具有最高的电负性(3.98),使得C-F键高度极化,它的偶极矩大约在1.4D,这还取决于不同的化学环境(参见表1.3)
有机氟化物 2019-07-16 -
新复合氢化物锂超离子导体问世 有望催生高能量密度全固态电池
研究人员表示,通过设计氢簇(复合阴离子)结构实现的这一新材料,对锂金属显示出了极高的稳定性,使锂金属有望成为全固态电池的最终阳极材料,催生出迄今能量密度最高的全固态电池。
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PECVD法制备高疏水性氟碳聚合物( a-C:F)薄膜的研究
无论是改变放电压力还是沉积时间,a-C:F薄膜均表现出很强的疏水特性,最大接触角(以普通滤纸为基底)可达137°。a-C:F薄膜的表面粗糙度是影响a-C:F薄膜疏水性的重要因素。
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GEM未来五年为ECOPRO提供17万吨锂镍钴铝氧化物正极材料
12月25日,中国电池公司GEM将从2019年至2023年向韩国电池制造商ECOPRO Co Ltd供应17万吨原材料,这是其在蓬勃发展的动力电池市场中赢得更大份额的最新努力。
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高活性可见光催化材料:“吃掉”有机污染物 “消化”成无污染物
中国建筑材料科学研究总院有限公司(以下简称中国建材总院)提出的高活性可见光催化材料,被列入60个重大科学难题之一。
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码隆科技助力联发科全球首款AI识物芯片P90发布
12月13日,联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0。在旗舰级AI算力的支持下,Helio P90能为终端设备带来AI新能力,码隆科技作为Helio P90芯片首批物体识别AI技术提供方,亮相此次发布会。
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