PI薄膜的下游应用范围为：电器绝缘类应用、电子基材类应用、热控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等。其中，在热控应用领域，PI膜是高导热石墨膜的核心原材料，随着5G换机需求的增加以及高端机占比的提升，智能手机的市场规模有望进一步扩大；同时，由于5G手机功耗比4G手机更高，对于高导热石墨膜的用量将增加，这将共同推动高导热石墨膜市场的增加，进而推动PI膜的市场需求。

1、PI膜下游应用领域广泛

聚酰亚胺（PI）是指主链上含有酰亚胺环（－CO－NH－CO－）的一类聚合物，分子结构十分稳定，具有高模量、高强度、耐高低温、轻质、阻燃等特性。聚酰亚胺薄膜（PI膜）是被开发最早的聚酰亚胺产品之一，按应用类别的不同，PI薄膜的下游应用范围为：电器绝缘类应用、电子基材类应用、热控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等：

2、政策推动高性能PI薄膜“国产化”

2010年以前，中国大陆地区高性能PI薄膜的产业化基本处于空白期，同时国外PI薄膜厂商实行严格的技术封锁，我国高性能PI薄膜严重依赖进口。近年来，我国相继出台一系列政策，推动高性能PI薄膜的技术突破及国产化：

3、PI膜是高导热石墨膜的核心原料

在热控应用领域，PI膜是高导热石墨膜的核心原材料。因传统的以铜、铝制材料配合硅胶设计出的散热系统难以满足新型设备需求，高导热石墨膜应运而生，高导热石墨膜目前主要应用于消费电子等领域。数据显示，2014－2018年，我国石墨烯导热膜行业产量从17．80万平米快速增长至745．20万平米；同时，随着行业规模的扩大，进入行业的企业数量不断增加，从2014年的3家增长至2018年的14家。

据碳元科技（高导热石墨膜制造商）的公告数据显示，2019年，公司高导热石墨膜产品的原料占比达74．91％，售价约190元／m2，前瞻据此测算，若2019年保守估计我国高导热石墨膜的产量增长10％达到820万平米，则对PI膜行业的需求规模约为11．7亿元。

4、5G换机需求将持续激发市场活力

据IDC预计，2020－2022年全球智能手机出货量增速为－11．9％、10％、5％，随着5G换机需求的增加以及高端机占比的提升，智能手机的市场规模有望进一步扩大；同时，由于5G手机功耗比4G手机更高，对于高导热石墨膜的用量将增加，这将共同推动高导热石墨膜市场的增加，进而推动PI膜的市场需求。

更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国PI膜行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。