SKC开始加快布局新材料

·光罩基板：SKC于2018年起建设投资额高达430亿韩元的光罩基板厂，已在去年落成，其在韩国政府的支持下能加快运营，进而减少韩国半导体厂对日本材料的依赖。

SK旗下子公司SKC目前正对用于半导体制程的光罩基板的试作样品展开测试，预计今年下半年正式展开量产。

此外，SKC预计将在今年下半年大规模生产高端掩模坯料，从而帮助姊妹公司SK海力士实现自给自足。

·CPI薄膜：SKC积极布局CPI薄膜研发，在2016年的业绩发布会上，SKC表示已经成功完成CPI薄膜的研发工作，且SKC能灵活使用现有的PI薄膜生产线，资金压力比较小。

2018年在忠北镇川举行了CPI膜产业园奠基仪式，为SKC打造CPI膜全套生产体系提供稳定的产业链，也为SKC在全球市场的扩张做好准备。

SKC与Kolon均拥有40年以上的塑料薄膜的制造技术和经验，双方都从2006年起开始向市场量产供应聚酰亚胺薄膜。

为了应对剧烈变化的市场情况，SKC与Kolon于2008年6月合并了PI薄膜部门，新设立合资企业SKC Kolon PI。

两个公司合并后持续投资，更进一步提升研发技术，使SKC Kolon PI成为一家全球领先的PI薄膜供应商，该公司的聚酰亚胺薄膜主要用于柔性印刷电路板（FPCB）。

·电池铜箔：SKC已决定以1．2万亿韩元（约10亿美元）的价格，从美国私募股权基金Kohlberg Kravis Roberts＆Co手中收购世界上最大的铜箔制造商KCF TechnologiesCo 100％的股权。

近年来，全球各大车厂积极发展电动车，让电动车锂电池铜箔需求强劲，原有PCB铜箔月产能约有6500吨转至锂电池铜箔，且车用电子应用日益广泛，加上服务器需求强劲，让铜箔产业供不应求情况可望持续未来一到两年。

KCFTechnologiesCo拥有世界铜箔市场15％的份额，该公司的客户包括LG化学公司（LGChemInc．）、三星SDI公司和松下公司。

·空白掩模：空白掩模是用于在半导体晶片上雕刻电路的光掩模的原材料。它是通过在石英上涂覆金属膜和光敏膜制成的。如果在此形成电路图案，则其成为光掩模。

SKC计划全面推动用于半导体光刻工艺核心材料的高端空白掩模产品的国产化。空白掩模是用于在半导体晶圆上雕刻电子电路图案的核心材料，其中高端空白掩模一直依靠进口。

SKC最近已在忠南天安市的高端空白掩模厂开始生产用于客户认证的原型。SKC投资约430亿韩元，于去年4月开始建设，去年12月完成建设，一直在准备批量生产。目标是在客户获得认证后立即将其商业化。

结尾：

随着日本在关键原材料上卡韩国脖子，未来韩国相关领域的国产化或将进一步提高。