所有保形涂层的主要功能是保持足够的绝缘并避免介电击穿，同时保护印刷电路板（PCB）和相关的电子组件。提供完全均匀的涂层表面，聚对二甲苯（XY）保形涂层具有优异的耐腐蚀性，致密且无针孔。除了其他性能优势外，超薄XY保护膜还具有优异的介电性能。介电物质保持电绝缘，同时在没有传导的情况下传输电。它们具有储存能量的潜力，因为它们支持仅释放低水平热能的静电场。

为了有效地工作，保形涂层的击穿电压定义为：

电场中两点之间的最小电荷差异，一定不能实现；否则，绝缘保形膜将变为导电的。

保持这些性能因素对于持续的PCB操作是必要的； 防止介电击穿（DB）是必不可少的。DB是PCB内电荷累积的结果，超过了涂层材料的介电强度（DS － 电气性能极限）。在这种情况下：

组件内的负电荷和带正电的电子同时被拉向相反的方向，电离环境，从绝缘体转变为导体，产生火花和类似的电气干扰，导致功能障碍和崩溃。显然，避免DB对于有效的保形涂层是必不可少的，需要合适的DS。XY薄膜在导体之间产生增加的介电强度，从而实现更小，更紧凑的PCB设计

DS是保形涂层绝缘效果的测量值。与液体保形涂料相比，聚对二甲苯的介电常数较低，表明其具有较低的介电常数

增强抵抗强电场的能力，显着限制电影传递，同时保持装配性能,在以强烈电活动为特征的操作条件下。

保形涂层材料表现出较少的可提取离子杂质和较高的疏水性，具有优异的DS。在测量方面，较高值的额定值（7，000）表明特定的涂层材料将比DS值较低的（2，000）更好地抵抗介电击穿。与液体涂料相比，聚对二甲苯的较高DS显示出相当大的优势，可为PCB提供适当的介电保护。此外，XY的介电常数较低（DC）表示电通量的减少，抵抗组件内电流波动的影响。聚对二甲苯最重要的优点之一是能够承受大量的电活动，保持其结构完整性和装配性能。DS和DC值都根据涂层材料而变化，并且也可以在材料类型内变化。表1提供了聚对二甲苯N和C以及主要液体涂层的DS ／ DC值。

涂层类型特性介电强度V ／ ml介电常数Parylene N7，0002．65Parylene C5，0002．95 － 3．15丙烯酸1，5003．25 － 4．35环氧2，2003．30 － 4．60有机硅2，0003．10 － 4．20聚氨酯 3，5003．80 － 4．40

DC值超过3．0，表明对交流电场／场的分子响应不合适，并且在电应力和波动的条件下执行能力下降。

XY的直流额定值优于液体涂料，表现出更高的性能。相同的结果与DS有关； 与湿共形薄膜相比，聚对二甲苯等级在所有情况下都更好，其较低的值表明过度的热生成，这对于持续的保形涂层功能是不利的。

其他聚对二甲苯类型的直流读数介于2．25 － 3．15之间。在所有情况下，这些读数都会响应赫兹（Hz）值的变化 － 交流电（AC）的变化频率单位。关于聚对二甲苯类型，

N的水平保持不变，DC为2．65，DS为7，000，异常强劲且耐用；

C的DC在2．95 － 3．15之间变化，常数DS为5，000，仍然非常有效。

介电损耗记录了共形涂层基板内部热量水平的损耗因子 ； 为了长期保持涂层附着力和性能，需要0．1或更低的等级。涂层等级响应于Hz水平的变化。XY再次表现令人钦佩：

N的值略有增加，从0．0002（60 Hz）到0．0006（1 MHz）；

C的电平实际上会减小 － 从0．020到0．013 － 在Hz电平增加时（60 Hz但1 MHz）。

在这两种情况下，XY涂层都超过了介电控制的专业性能标准。作为较低的DC保形膜，聚对二甲苯的弱键合分子在PCB与其操作环境之间产生可靠的缓冲。由电荷极化，XY

抵抗导电，丰富其作为高速电气组件涂层的实用性，超过湿涂层的性能。

为了进一步说明，表I中确定的湿涂层各自记录大于3．0的DC。因此，电路速度变化的可能性增加，这种发展可能干扰任何更高频率分量的操作。此外，液体涂料的DS较低，降低了它们保持性能的能力 － 与装配表面的粘合性和一致的部件保护； 在长时间接触强烈的电活动时，它们更容易发生故障。与XY薄膜不同，由丙烯酸，环氧树脂，硅树脂或聚氨酯组成的薄膜易于介电击穿和电流传导，特别是随着时间的推移。Parylene可以在不导电的情况下可靠地维持组件的电场，加速整个PCB中静电电源的静态传输。