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聚对二甲苯的介电性能和强度

2019-09-09 17:01
纳米防水
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所有保形涂层的主要功能是保持足够的绝缘并避免介电击穿,同时保护印刷电路板(PCB)和相关的电子组件。提供完全均匀的涂层表面,聚对二甲苯(XY)保形涂层具有优异的耐腐蚀性,致密且无针孔。除了其他性能优势外,超薄XY保护膜还具有优异的介电性能。介电物质保持电绝缘,同时在没有传导的情况下传输电。它们具有储存能量的潜力,因为它们支持仅释放低水平热能的静电场。

为了有效地工作,保形涂层的击穿电压定义为:

电场中两点之间的最小电荷差异,一定不能实现;否则,绝缘保形膜将变为导电的。

保持这些性能因素对于持续的PCB操作是必要的; 防止介电击穿(DB)是必不可少的。DB是PCB内电荷累积的结果,超过了涂层材料的介电强度(DS - 电气性能极限)。在这种情况下:

组件内的负电荷和带正电的电子同时被拉向相反的方向,电离环境,从绝缘体转变为导体,产生火花和类似的电气干扰,导致功能障碍和崩溃。显然,避免DB对于有效的保形涂层是必不可少的,需要合适的DS。XY薄膜在导体之间产生增加的介电强度,从而实现更小,更紧凑的PCB设计

DS是保形涂层绝缘效果的测量值。与液体保形涂料相比,聚对二甲苯的介电常数较低,表明其具有较低的介电常数

增强抵抗强电场的能力,显着限制电影传递,同时保持装配性能,在以强烈电活动为特征的操作条件下。

保形涂层材料表现出较少的可提取离子杂质和较高的疏水性,具有优异的DS。在测量方面,较高值的额定值(7,000)表明特定的涂层材料将比DS值较低的(2,000)更好地抵抗介电击穿。与液体涂料相比,聚对二甲苯的较高DS显示出相当大的优势,可为PCB提供适当的介电保护。此外,XY的介电常数较低(DC)表示电通量的减少,抵抗组件内电流波动的影响。聚对二甲苯最重要的优点之一是能够承受大量的电活动,保持其结构完整性和装配性能。DS和DC值都根据涂层材料而变化,并且也可以在材料类型内变化。表1提供了聚对二甲苯N和C以及主要液体涂层的DS / DC值。

涂层类型特性介电强度V / ml介电常数Parylene N7,0002.65Parylene C5,0002.95 - 3.15丙烯酸1,5003.25 - 4.35环氧2,2003.30 - 4.60有机硅2,0003.10 - 4.20聚氨酯 3,5003.80 - 4.40

DC值超过3.0,表明对交流电场/场的分子响应不合适,并且在电应力和波动的条件下执行能力下降。

XY的直流额定值优于液体涂料,表现出更高的性能。相同的结果与DS有关; 与湿共形薄膜相比,聚对二甲苯等级在所有情况下都更好,其较低的值表明过度的热生成,这对于持续的保形涂层功能是不利的。

其他聚对二甲苯类型的直流读数介于2.25 - 3.15之间。在所有情况下,这些读数都会响应赫兹(Hz)值的变化 - 交流电(AC)的变化频率单位。关于聚对二甲苯类型,

N的水平保持不变,DC为2.65,DS为7,000,异常强劲且耐用;

C的DC在2.95 - 3.15之间变化,常数DS为5,000,仍然非常有效。

介电损耗记录了共形涂层基板内部热量水平的损耗因子 ; 为了长期保持涂层附着力和性能,需要0.1或更低的等级。涂层等级响应于Hz水平的变化。XY再次表现令人钦佩:

N的值略有增加,从0.0002(60 Hz)到0.0006(1 MHz);

C的电平实际上会减小 - 从0.020到0.013 - 在Hz电平增加时(60 Hz但1 MHz)。

在这两种情况下,XY涂层都超过了介电控制的专业性能标准。作为较低的DC保形膜,聚对二甲苯的弱键合分子在PCB与其操作环境之间产生可靠的缓冲。由电荷极化,XY

抵抗导电,丰富其作为高速电气组件涂层的实用性,超过湿涂层的性能。

为了进一步说明,表I中确定的湿涂层各自记录大于3.0的DC。因此,电路速度变化的可能性增加,这种发展可能干扰任何更高频率分量的操作。此外,液体涂料的DS较低,降低了它们保持性能的能力 - 与装配表面的粘合性和一致的部件保护; 在长时间接触强烈的电活动时,它们更容易发生故障。与XY薄膜不同,由丙烯酸,环氧树脂,硅树脂或聚氨酯组成的薄膜易于介电击穿和电流传导,特别是随着时间的推移。Parylene可以在不导电的情况下可靠地维持组件的电场,加速整个PCB中静电电源的静态传输。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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