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Intel称将在2020年推出5G基带芯片 正面回应无法供货苹果的传闻

2019-04-08 14:19
来源: 镁客网

近日,有消息称,作为苹果手机基带芯片的唯一供货商,Intel无法如期在明年量产5G基带芯片。在消息广泛传开后,Intel给出回应称将会按照预期在2020年供货,打消了业内对5G版iPhone的担心。

一直以来,在通信芯片领域,高通都是牢牢占据龙头位置,而苹果与高通却因专利官司交恶,因此在通信基带芯片的供应商选择上,苹果只能退而求其次选择Intel。现如今随着5G的兴起,5G基带芯片的市场也成为众多芯片厂商争相抢占的重点,而Intel在今年MWC上未推出新款5G基带芯片的消息也让业内对其技术能力产生了质疑。

此前传出报道,苹果已经相继接触了三星、联发科甚至华为,寻求更稳妥的5G基带芯片供货方案,而之所以接触其他厂商,是因为Intel首款5G基带XMM 8060无法达到苹果要求,而XMM 8160存在无法按时供货的隐患。

对于走在第一梯队的芯片供应商来说,5G是不能放手的市场。对于这一消息,Intel显然坐不住了。在回应传闻的邮件中,它明确表示:“正如我们在2018年11月份公开对外所言,Intel计划在2020年推出XMM 8160 5G多模基带,以支持客户设备的推出计划。”言下之意,Intel将极有可能任然是新一代5G版苹果手机的基带芯片供应商。

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