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立昂微电拟IPO 募资13.5亿元生产硅片及射频芯片

2018-12-25 14:46
来源: 亿欧网

根据中国证券监督管理委员会网站消息,21日,大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)递交了IPO招股书,拟登陆A股。

招股书显示,立昂微电拟在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%,募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

募资13.5亿元,投建8英寸硅片以及射频芯片项目

招股书显示,立昂微电拟在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%,募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

立昂微电拟IPO 募资13.5亿元生产硅片及射频芯片

图片来源:立昂微电招股说明书

这次募投项目总投资约17.12亿元,拟使用募集资金投入不超过13.5亿元。其中,8英寸硅片项目总投资约7.04亿元,拟投入募集资金5.5亿元,项目用地约136亩,将新增单晶炉等共计360台(套)设备,项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,项目计划建设期为24个月,项目达产后预计年新增销售收入4.8亿元。

立昂微电表示,该硅片项目是现有业务的扩大再生产,为公司发挥规模效应、提高市场占有率提供有力保障,能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,缓解当前产能压力,提升公司盈利能力。

此外,6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元,拟投入募集资金8亿元,将新增刻蚀机等各类生产、检测及辅助设备、仪器共计248台(套),项目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片(砷化镓微波射频集成电路芯片),项目建设期为60个月,项目达产后预计年新增销售收入10.08亿元。

立昂微电亦指出,公司现已具备量产砷化镓芯片的能力,相关产品已处于认证阶段,该射频芯片项目是对现已业务的延伸和扩展,将丰富和完善公司的产品结构和业务体系,进一步提升公司的市场竞争力。

三大业务:半导体硅片、分立器件和集成电路芯片

立昂微电成立于2002年3月,招股说明书显示,公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售.以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户主要包括ONSEMI、台湾汉磊等国际公司以及华润上华、上海先进、华润微电子、士兰微等企业。

其中,立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务,半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等;半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务,主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务,立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

立昂微电拟IPO 募资13.5亿元生产硅片及射频芯片

图片来源:立昂微电招股说明书

2016年12月,在衢州市委、市政府的支持下,立昂微电在衢州投资50亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。今年3月,立昂微电投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产;今年5月,立昂微电子与衢州政府签约,在衢州再追加投资83亿元,建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。

立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次实现营收为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元,实现净利润依次为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。分立器件和硅片两大主营业务收入占其营收比重均在98%以上,其中半导体硅片收入占主营业务收入的比例依次为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

半导体硅片市场上升,国内企业仍需直追

作为生产制造各类半导体产品的载体,半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。

总体而言,半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分,一般可分为12英寸(300mm)、8英寸(200mm)、6英寸(150mm)、5英寸(125mm)、4英寸(100mm)等规格;按照工艺划分,一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等,其中以硅抛光片和硅外延片为主。

半导体硅片行业处于产业链的上游,为半导体行业发展提供基础支撑。半导体硅片在半导体(硅基)产业链中的位置如下图所示(虚线方框部分):

立昂微电拟IPO 募资13.5亿元生产硅片及射频芯片

图片来源:立昂微电招股说明书

近年来,全球半导体硅片市场存在一定的波动。2009年,受经济危机的影响,市场规模急剧下滑,出货量下降;2010至2013年,随全球经济逐渐复苏而反弹,同时12英寸大尺寸半导体硅片技术逐渐普及;2014年至今,受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。

从全球范围来看,半导体硅片(4英寸)最早量产于19世纪80年代,行业经过多年的竞争与洗牌,目前日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断了全球九成以上的市场份额,且主流产品的尺寸已经达到12英寸。

而我国半导体硅片行业起步较晚,目前国内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家,量产的最大产品尺寸也只有8英寸。同半导体硅片相似,高端半导体分立器件产品目前主要由少数国际大型半导体企业供应,而国内分立器件制造企业虽然数量众多,但产品主要集中在中低端领域,技术附加值较低。

总体而言,全球半导体行业的先进技术仍被少数国外企业垄断,国内企业通过自主研发、引进吸收等方式已经取得了很大进步,但与国外先进企业相比尚存在较大差距。

目前,在半导体硅片方面,立昂微电的工艺技术水平在国内处于领先地位;在分立器件方面,公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力;同时,在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面,也已取得了核心技术方面的突破,但未来能否及时跟上国内企业对国际领先水平的追赶节奏仍是风险因素。

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