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富士康或投90亿美元在珠海建设芯片厂,预计2020年开工

2018-12-24 09:24
来源: 镁客网

据外媒报道,富士康准备在珠海建设一家芯片厂,总投资金额将达到约90亿美元。

报道援引一位业内人士的话说,富士康预计将与日本电子集团夏普(Sharp)和珠海政府组建一家合资企业,最早计划于2020年开工建设。其中,夏普是富士康现有子公司中唯一一家拥有芯片制造经验的。不过,又有一位知情人士称,夏普并没有参与珠海芯片厂项目的谈判。

富士康或投资90亿美元在珠海建设芯片厂,预计2020年开工

还记得就在今年8月,珠海市政府曾与富士康签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。此次芯片厂建设或许就是其中的一部分。

富士康“造芯”这件事情还得追溯到今年5月,彼时,富士康调整架构,设立了一个“半导体子集团”,由夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人。之后,包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等富士康旗下和半导体有关的子公司,都将归属于半导体子集团。

富士康董事长郭台铭也多次表达了进军芯片领域的态度,自称“肯定”会自主制造芯片。“工业互联网需要大量芯片,我们一年需要进口400多亿美金的芯片,半导体我们自己一定会做。”郭台铭曾在一次公开演讲中表示。

一直以来,人们对于富士康的印象停留在“苹果代工厂”等方面,“自主造芯”似乎离它有点遥远。不过,事实上这已经不是富士康第一次踏足“芯片”了。早在2016年,富士康就曾与Arm联合在深圳设立半导体开发和设计中心,而在2017年,富士康也参与东芝闪存部门的竞购。

在整个大环境中,富士康算是“传统制造企业转型造芯”的典型代表之一。从调整架构到建厂,不管最终结果如何,富士康的确是在“认真造芯”。只不过,相比于台积电等老牌厂商,资金投入、人才储备等等,对于富士康等“新手”而言依旧是需要解决的问题。

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