跟硅脂说拜拜，英特尔Core i9-9900K或将用焊料导热
2018-07-26 14:26
来源：
IT之家
7月26日消息 根据外媒TechReport的报道，有消息表示Intel将会在今年下半年推出全新的第九代酷睿处理器，首发处理器包括i9－9900K、i7－9700K和i5－9600K。最近，德国网站Golem．de声称获得的信息表明，这两款高端机型将使用焊料代替硅脂。
规格最高的i9－9900K，拥有8核16线程，单核睿频可达5GHz，8核火力全开，睿频可达4．7GHz。而主流消费级的i5－9600K，也达到了6核6线程，单核睿频最高可达4．6GHz，6核睿频尚不得知。
传言称Core i7－9700K和Core i9－9900K将回归焊接集成散热器（IHS），自七年前Sandy Bridge以来，英特尔一直没有在台式机Core系列芯片中使用焊料，而且各地的爱好者肯定都在关注这一发展。焊接后的IHS可以改善芯片的热量和开箱即用的超频潜力。有调查显示，使用焊料散热，最高可以使CPU温度降低20度。提升是相当明显的。
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