上半年，中船特气过得太幸福了。

受益于当下AI驱动的存储需求持续增长，3D NAND与HBM高带宽内存工艺不断突破，带动了六氟化钨的整体市场需求的提升。特别是，此前全球高端六氟化钨市场由日韩厂商共同参与，日本相关产线退出市场，直接减少了全球高端可外供产能；韩国厂商产能优先保障本土芯片企业，对外输出有限。

在供需失衡的情况下，拥有全球最大的六氟化钨生产基地的中船特气，2026半年报披露其六氟化钨营收同比增长近三倍，成为拉动业绩的核心增长极，实现量价齐升。

从内外部基本面看，可以确定，属于中船特气的窗口已彻底打开。

六氟化钨是存储芯片制造工艺中的关键耗材，先进存储 / 逻辑芯片对其纯度要求为6N 超高纯级别。目前，中船特气的6N级六氟化钨已可适配当前所有先进制程需求，且可稳定供应。下游客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储，以及美光、铠侠、SK 海力士等海外头部存储厂商。

近日，从中船特气最新的投资者关系活动记录表获悉，公司六氟化钨产品现阶段议价周期以季度议价为主，自今年三季度起，公司六氟化钨产品定价策略由成本转变为基于供需关系、产业趋势、市场竞争格局和国家政策的自主定价策略。

不仅如此，中船特气现有六氟化钨产能为2000吨/年，产线均可生产6N级产品。目前，从公司的调研回复得知，其产能利用率正处于较高水平。

六氟化钨产品实现自主定价、产能利用率高、存储芯片行业持续景气，这对于中船特气来说，可以说是一片欣欣向荣的状态。

但也要注意到，窗口之下，几重现实约束仍待破解。

产能利用率高，行业持续供不应求，意味着需要新增产能。但是，中船特气现有产线负荷高，新增产能落地存在时间差。邯郸 1000 吨项目预计 2027 年建成投产，但硬件竣工不等于大批量稳定供货。新特气产线需要设备调试、工艺磨合，还要经过下游晶圆厂长周期良率验证，产能爬坡通常需要半年至一年。上海规划 1000 吨项目仅处于环评前期，投产时间无法预估。邯郸产线完成客户导入前，可交付产品规模难以显著扩张。

而且，当前景气吸引国内外企业规划六氟化钨产能。2027 年后，各类规划产能有望陆续落地，供给增加会逐步缓解当前紧平衡格局，定价权的基础会被削弱，市场竞争压力随之上升。

另外，虽说中船特气产品定价策略采用了自主定价，但是全球头部存储厂商普遍搭建多供应商体系，用于分散供应链风险。即便材料供需偏紧，客户也不会无条件接受持续调价。中船特气的“一企一策”季度议价模式，意味着每一轮商务谈判都存在博弈。

值得注意的是，行业内有海外存储厂商提出在芯片沉积工艺中“以钼代钨”。但短期内无需担忧，目前，钼工艺仅在超高堆叠 3D NAND 小批量试验，钨基沉积工艺仍是全球主流成熟技术路线。更何况，钨转钼工艺需整体改造沉积设备、重构制程体系、长期良率验证，投入成本高、切换周期长。

总的来说，景气窗口期给了中船特气释放产品价值、拓展海外客户的机会，但窗口期有期限。新增产能落地时差、客户博弈、同业竞争、技术迭代与周期波动都是客观挑战。