星源材质2025年年报数据披露，净利润下滑九成。但却砸下3.33亿元，控股一家半导体材料公司。此番意欲何为？

8 月 13 日晚间，锂电隔膜龙头星源材质披露收购公告，公司拟斥资 2.42 亿元现金，收购邦瓷电子 59.98% 股权。交易落地之后，叠加此前2月份买入的 13.50% 股权，星源材质合计持有邦瓷电子 73.48% 股份，至此实现控股，标的将纳入上市公司合并报表。前后两轮投资，上市公司对邦瓷电子累计投入约 3.33 亿元。

稀缺的压电陶瓷量产标的

邦瓷电子成立于2018年，主营多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片。产品可实现纳米级位移控制与微秒级响应，是精密微量控制领域的关键器件。其下游覆盖四大场景，包括半导体设备（MFC质量流量控制器、精密位移平台）、卫星激光通信、高端3C电子及新能源。

竞争格局方面，国内高端压电陶瓷市场长期由海外企业主导，本土具备规模化量产能力的企业极少。邦瓷电子是国内少数掌握多层压电陶瓷堆叠量产能力的企业之一，也是目前唯一通过半导体级认证并实现批量供货的国内厂商。

财务数据能够更直观地反映这家公司的质地。

2025年，邦瓷电子营收7927.10万元，同比增长70.22%；净利润2621.97万元，同比增长267.07%。进入2026年，增速进一步抬升：一季度实现营收4748.64万元、净利润1655.82万元，单季已超去年全年半数。截至2026年3月31日，公司净资产为1.64亿元。

锂电龙头，为何豪掷 3.33 亿元押注压电陶瓷？

再看收购方星源材质自身的状况。

2025年，公司营收41.25亿元，同比增长16.50%，创下历史新高。但归母净利润仅3636.78万元，同比下滑90%；扣非净利润为-5429.09万元，是公司有公开财务数据以来首次出现主业亏损。

增收不增利。锂电隔膜行业价格竞争激烈，毛利率持续下行，海外基地建设同步推高了期间费用。

主业承压，寻找第二增长曲线成为一项紧迫任务。

今年6月，星源材质登陆港交所，募资净额约12.81亿港元。招股书披露，约20%的募集资金计划投向新型电池材料及半导体领域公司的投资。7月，公司设立全资子公司南通坤盛半导体材料有限公司，明确向半导体材料方向延伸。8月，完成对邦瓷电子的控股收购。

创始人陈秀峰在港股上市仪式上表示，将加快半导体材料业务布局，目标是三到五年内将星源材质打造为中国半导体材料领域的知名企业。公司层面将其定义为 “新能源材料+半导体材料”双线业务模式。

从战略试水到实体设立再到核心资产控股，一条清晰的转型链条已经成形。

价值与风险

这笔交易的价值与风险，需要分开来看。

价值层面主要有三点。

赛道具备国产替代空间。 国内晶圆厂持续扩产，MFC质量流量控制器、精密位移平台等设备所需的高端压电部件长期依赖进口，供应链本土化需求明确。邦瓷电子的稀缺产能恰好对接这一需求缺口。

标的资产质地扎实。 邦瓷电子业绩增速快、盈利能力强，且是国内唯一通过半导体级认证并实现批量供货的企业。据机构预测，邦瓷2027年订单有望达到约12万只，对应营收接近2亿元。

卡位具备战略价值。 在半导体设备自主可控的大趋势下，压电陶瓷作为精密控制核心元器件，其国产化进程才刚刚启动。邦瓷的先发优势意味着它有机会在这一细分赛道建立壁垒。

风险同样不可忽视。

估值溢价偏高。 本次交易采用收益法评估，邦瓷电子股东全部权益评估价值为6.29亿元，较账面净资产增值4.65亿元，增值率284.41%。高溢价收购意味着未来面临商誉减值的潜在风险。

跨界整合存在不确定性。 锂电隔膜与压电陶瓷属于完全不同的技术领域和产业生态。星源材质在半导体材料方向尚无运营经验，收购后的管理输出、客户导入、产能协同等环节均面临挑战。

客户集中度偏高。 邦瓷电子目前是部分国产MFC厂商的独家供应商，客户结构较为集中。一旦主要客户切换供应商或启动自研替代，将对邦瓷的营收产生较大冲击。

主业亏损，跨界收购高溢价资产。星源材质这笔交易，本质上是一家面临增长瓶颈的制造业企业，用现金换一张高增长赛道的入场券。

邦瓷电子的资产质量本身没有问题，压电陶瓷的国产替代逻辑也成立。但这笔交易能否真正成为星源材质的第二增长曲线，取决于一件事：跨界整合能否跑通。