产业观察:12 英寸导电型碳化硅衬底国内外竞争格局分析
导读:2025 年 6 英寸碳化硅衬底价格从 4780 元暴跌到 1696 元,跌了 65%,全行业喊过冬;2026 年 4 月同规格价格跳涨 170%,车规级交付排到 52 周。从过剩到抢货,只用了一年。
新能源车增速放缓、光伏产能过剩,下游整机都在卷存量,为什么国内外企业还在拼命往 12 英寸导电型碳化硅衬底砸钱?是产业炒作,还是有真实的替代逻辑?
本文立足于产业观察,回答三个问题:
它到底难在哪?市场到底有多大?谁在真正量产,谁在蹭概念?
01 导电型碳化硅衬底是什么,为什么难
导电型碳化硅衬底是制造 SiC 功率芯片的基底材料,经外延工艺后制成 MOSFET、二极管,用于新能源车电控、光伏逆变器、储能 PCS、高压工业电源、服务器电源变换。
12 英寸面积是 8 英寸的 2.25 倍,相同工艺流程下单片产出芯片翻倍,单颗成本可降 30%—40%。
功率芯片电路不复杂,难在单晶生长。2300℃以上高温长晶,尺寸越大热场越难均匀,微管、位错、翘曲、开裂风险指数上升。
从全球范围来看,8 英寸成熟大厂良率约 60%—75%,12 英寸全球范围良率普遍偏低。
02 市场规模的真实口径
2024 年全球碳化硅功率器件市场 34.30 亿美元,Yole 预测 2030 年达 103.85 亿美元,CAGR 约 20%。
2025 年全球碳化硅衬底市场约 123 亿元人民币(含导电 + 半绝缘),其中国内导电型衬底市场 42.3 亿元,同比 + 38.7%。
五矿证券测算,2030 年全球 SiC 衬底需求量预计 1676 万片。
03 全球玩家格局,谁在真量产
第一档:8 英寸大规模出货 + 12 英寸小批量交付
天岳先进(688234/02631.HK)
国内唯一稳定出货 12 英寸导电衬底的企业。
2025 年全球导电型 SiC 衬底市占率 27.6%,全球第一;8 英寸市占率 51.3%,6 英寸 27.5%。
2025 年销量 63.33 万片(+75.33%),产量 69.04 万片(+68.31%),归母净利润 - 2.08 亿元。
年报明确:完成从 2 英寸到 12 英寸全产品矩阵产业化闭环,12 英寸导电型已实现小批量客户交付。
客户:英飞凌、博世等国际一线 IDM,国内斯达半导等。
第二档:8 英寸稳定出货,12 英寸仅送样 / 研发
天科合达(拟 IPO)
8 英寸导电型衬底已实现量产,累计交付突破百万片;12 英寸导电型截至 2025 年底仍处于 “研发 - 小批量送样” 阶段。前五大客户占营收 74.26%,客户集中度高;宁德时代为第三大股东。
风险:IPO 进程若受阻,12 英寸研发和产能扩张资金承压。
三安光电(600703)
IDM 全链条:湖南三安 6 英寸产能 1.6 万片 / 月,8 英寸衬底产能 1000 片 / 月、外延 2000 片 / 月。
8 英寸衬底及外延已实现小规模量产;8 英寸产品 2025 年 10 月送样意法半导体,2026 年 6 月通过产线验证,7 月开始批量交付。
与意法半导体合资安意法(重庆):2025 年 2 月通线,首次产能 2000 片 / 月,规划达产后 8 英寸外延 + 芯片 48 万片 / 年,产品独家供应意法;2025 年安意法营收 0.29 亿元。
重庆三安配套衬底:首次产能 2000 片 / 月,规划达产后 8 英寸衬底 48 万片 / 年。
与理想汽车合资苏州斯科:全桥功率模块已批量生产。
12 英寸导电衬底:公开信息中未见明确量产 / 送样进展。
客户:意法半导体(独家)、理想、阳光电源、固德威等光伏头部,数据中心客户(长城、维谛、台达)。
第三档:6 英寸为主,8 英寸刚起步,12 英寸仅样品
露笑科技(002617)
2025 年报:已完成 6 英寸到 8 英寸技术转化,8 英寸导电型产品已实现批量稳定生产,部分样品送国内头部客户测试。2025 年总营收 36.72 亿元,净利润 1.77 亿元,碳化硅业务在整体营收中占比仍不大。
2026 年初成功研发 12 英寸碳化硅衬底(样品阶段,无销售)。
合肥基地一期 200 余台长晶炉;晶体生长环节 90% 原材料国产化,晶片加工 100% 国产化。
晶盛机电(300316)
设备起家,向下延伸材料;12 英寸导电衬底处于中试样品阶段,无商业化产能,主要开展客户样品测试。
海外玩家
Wolfspeed(NYSE:WOLF)
2026 年 1 月 13 日宣布成功生产 300mm(12 英寸)单晶碳化硅晶圆 ——技术突破,非量产。
2025 年 9 月正式宣布破产重组,财务危机深重,8 英寸爬坡被中国企业超越。
8 英寸仍是全球主供之一,但 12 英寸处于技术验证阶段,尚未商业化量产。
客户:英飞凌、罗姆等顶级 IDM
Soitec(法国)
聚焦 8 英寸高端车规导电衬底,SmartSiC 技术,稳定供货欧洲 IDM。12 英寸导电衬底尚在研发,无对外样品。
罗姆(日本)
衬底外部采购,不对外销售,全部内部器件自用。
结语
导电型碳化硅衬底的增长逻辑,不依赖终端市场爆发,而是靠高压平台渗透、硅基器件存量替换、大尺寸降本三条线共同驱动。12 英寸是行业降本规模化的必经路径,但当前仅头部企业摸到小批量交付,多数玩家停在送样。

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