维科网新材料获悉，8月4日晚间，江南新材披露 2026 年度定增预案，拟募资不超过 16 亿元。拟使用募集资金74,462.00万元投向高纯电子级氧化铜粉建设项目，85,538.00万元投向液冷散热模组及配件建设项目，两个项目的建设周期均为3年。

最现实的问题是，2025 年公司营收突破 103 亿元，归母净利润仅 2.19 亿元，综合毛利率 4.10%；经营活动现金流连续三年为负，2025 年净流出 8.84 亿元，典型的 “百亿营收、薄利经营” 传统加工企业特征。

如果江南新材再不寻求突破，恐怕日子只会更难过。一家常年靠铜材加工赚微薄加工费的企业，创造了百亿营收却依然举步维艰，财务上入不敷出。这已经充分说明，传统业务已经适应不了时代的发展了。

当前，江南新材业务呈 “一基两新” 结构，7 成以上营收仍来自传统有色金属加工，真正具备新材料属性的业务占比不足 25%。高毛利新材料业务增速极快，但体量尚小，暂时无法扭转公司整体低毛利的基本面。

值得注意的是，本次定增无补充流动资金、无偿债安排，资金 100% 投向产能建设，本质是依托现有技术积累，向算力产业链上游材料延伸的精准押注。

高纯电子级氧化铜粉建设项目方面，AI 算力基础设施的全球性扩张驱动高阶PCB需求增长，高纯电子级氧化铜粉已逐渐成为高端PCB制造的核心刚性材料。该项目的实施将承接AI算力驱动的高阶PCB增量订单，同时通过产品结构优化提升整体盈利水平，将行业红利持续转化为公司实际的收入与利润增长。

据了解，国内电子级氧化铜粉 CR5 超 65%，江南新材深耕铜基新材料多年，国内市占率约 28%，位居行业第一。客户覆盖境内外主流PCB厂商，同时持续拓展新能源、玻璃基板、有机硅等领域客户。

可以预想，江南新材的高纯电子级氧化铜粉现有产能约 2.9 万吨 / 年，新建产能直接翻倍，瞄准 AI 算力带动的高阶 PCB、IC 载板电镀耗材增量，进一步巩固行业龙头地位。

液冷散热模组及配件建设项目方面，公司把握AI算力基础设施增长带来的液冷散热市场机遇，主动响应核心客户大规模、定制化订单需求，突破当前高精密铜基散热片产线产能瓶颈。该项目是公司培育可持续的增长新曲线、巩固铜基新材料领域领先地位的关键布局，与现有主营业务形成相互赋能、协同共进的良性发展格局。

值得一提的是，本次液冷产线建设可复用既有精密加工生产能力、质控体系与供应链管理经验，降低产能爬坡磨合成本。同时液冷散热基板与公司市占率领先的PCB铜基业务同属铜加工赛道，在原材料采购、品质管控等方面可资源共享，产业协同效应显著。

可以说，该项目是江南新材从单一铜基散热零件，升级为服务器液冷成套散热组件，切入 AI 算力热管理黄金赛道，是公司从 “材料供应商” 向 “组件解决方案商” 的跨越。

简言之，氧化铜粉是主业高端化延伸，液冷模组是全新业务边界拓展。

由此可见，江南新材的 16 亿定增，不是单一企业的产能扩张，而是国内传统有色金属加工行业向高端新材料跃迁的一个鲜活样本。过去国内铜加工企业多集中在中低端粗加工环节，赚取微薄加工费。但随着 AI、半导体、算力产业爆发，上游高端电子材料需求激增，给传统制造企业带来了升级窗口期。