云南锗业是目前国内唯一能量产6英寸磷化铟的供应商，打破了住友、AXT两家海外龙头的垄断格局。但从整个行业来看，我们更想知道，如此重要的AI光模块底座材料，其国产替代之路还有多远？国内整体进展如何？与国外巨头的差距在哪？

从全球市场来看，磷化铟衬底量产成熟规格分为2英寸、3英寸、4英寸、6英寸四大尺寸。国内供给宽松的是正在被淘汰的 2 英寸低端规格，且内卷严重。当下，大量中高速 EML、CW 激光器都用 3 英寸，不少光芯片厂备货以 3 英寸为主，全球老牌厂商 JX 金属等长期稳定供货 3 英寸产品。

AI光模块所带动的新增需求集中在 4/6 英寸的高端型号，且需求供给短缺。4英寸是高端芯片的核心选择，而6英寸是AI 高速光模块（800G/1.6T）最新高端方向，整体量产规模小。

国内主流厂商，第一梯队主要有云南锗业（鑫耀半导体）、有研新材。其中，云南锗业已实现2/3/4 英寸稳定大规模量产，是国内唯一实现 6 英寸磷化铟衬底小批量商用供货的厂商，良率 70%～75%。当前年化 15 万片（4 英寸当量），2027 年扩产至 45 万片；国内商用衬底市占 80% 以上。

有研新材依托央企背景，实现2/4 英寸成熟量产，年产能 4~6 万片；6 英寸仅送样验证，无批量出货。其综合良率国内第二，4 英寸导电 67%～73%、半绝缘 60%～67%，略低于云锗。

第二梯队主要是珠海鼎泰芯源（博杰股份持股 24.68%）、广东先导微电子（先导科技）。珠海鼎泰芯源当前年化有效产能 5~8 万片，国内出货量第三名，主打 2/3/4 英寸导电型衬底，6 英寸仅研发无量产。良率方面，其4 英寸综合良率 55%～62%，低于云锗、有研；半绝缘衬底良率不足 55%，无法满足高端军工、高端 EML的需求标准。

广东先导微电子主攻6 英寸磷化铟研发 + 小批量试产，2/4 英寸为辅；主打航天、特种光电，民用光通信占比低。其整体量产规模小，年化 3~5 万片当量，民用大批量供货能力不足；良率波动大，无法大规模供给普通光模块。

第三梯队是IDM 模式，衬底自产自用，极少外售，不面向市场。主要是仕佳光子、三安光电两家。其中，仕佳光子在鹤壁自建产线，4 英寸磷化铟衬底稳定量产，全部供给自家 DFB/EML 芯片。同时，6 英寸在建，几乎不外销衬底。

三安光电有完整的 IDM，自建磷化铟衬底 + 外延 + 光芯片产线。4 英寸量产、6 英寸完成试产，衬底优先内部自用，仅有极少量余量对外流出，不做标准化对外供货。

此外，兴业科技近期通过收购青岛立昂晶电磷化铟业务及资产，拥有云南锗业出走的成熟 VGF 团队，与其工艺同源。从长远来看，亦不能忽视。预计未来 2028 年江苏产线落地，良率复刻云锗水平，依托卫星实现错位竞争。但如果良率爬坡失败、认证延期，将长期停留在小众样品阶段。

从全球竞争格局来看，海外成熟厂商能对外大批量卖衬底的海外企业只有住友电工、AXT、JX 金属三家；其余如三菱化工、美国Coherent等海外企业大部分为 IDM 自用，无对外供货能力。

住友电工的市占率为 42%～50%，全球第一，是全球高端 6 英寸磷化铟标杆。2/3/4/6 英寸全覆盖，且6 英寸当量年化产能 18 万片，VB 长晶法，6 英寸良率 95% 以上。但是，其90% 铟原料依赖中国，受管制有效产能腰斩，交付周期拉长至 18 个月以上，暂无大规模扩产动作。供货方面，优先保障英伟达、Coherent 等海外头部长协订单。

AXT的产线在北京通美，市占率为35%，全球第二。2/3/4/6 英寸批量供货，全球唯一实现 8 英寸磷化铟小批量试产。6 英寸当量年产能 14.4 万片，采用VGF 工艺，良率 85%以上。

JX 金属市占率为 10%～13%，全球第三。仅 2/3/4 英寸成熟量产，没有 6 英寸量产能力，因此暂不匹配 800G/1.6T 大尺寸 AI 光模块需求。其主打日韩本土供应链，工艺稳定性强，位错控制优秀。

整体来看，AI 光模块磷化铟衬底国产替代呈分层落地节奏。现阶段 2、3 英寸成熟规格已基本实现国产化。至 2027 年末，4 英寸主流算力用料可完成大批量客户认证，缓解进口依赖。2028 至 2029 年，高端半绝缘 4 英寸、6 英寸逐步规模化量产。

但是，受住友 VB 工艺专利封锁、VGF 天然良率上限限制，国产很难在良品率上完全对标海外龙头，但依托供货稳定度、原材料成本与供应链安全完成商用层面自主。远期低端品类充分市场化竞争，高端品类壁垒稳固，国内外形成差异化供给格局，国内最终实现全产业链可控，或可不必强求参数全面追平海外。