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高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组

导读: 虽然高通没有透露确切的芯片组名称,但确实给出了一个重要的提示但它确实给了我们一个很大的提示——首款集成5G基带的SoC,将于2020年面世。

在正在进行的世界移动大会上,高通透露了即将发布与移动芯片组和5G基带(调制解调器)相关的产品,其中包括集成5G基带的首款芯片组。

高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组

据悉,为适应当下的市场环境,简化厂商的开发过程,高通提供了围绕骁龙855 SoC +独立的5G基带的解决方案。尽管产品更加灵活,但这种分体式设计,在功耗上仍有进一步优化的空间。如果推出集成了5G调制解调器的移动芯片组,高通能够带来更加出色的5G连接性和电池效率。虽然高通没有透露确切的芯片组名称,但确实给出了一个重要的提示但它确实给了我们一个很大的提示——首款集成5G基带的SoC,将于2020年面世。

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