当前位置:

OFweek新材料网

金属材料

正文

三星7nm EUV拿下大订单:将代工IBM Power处理器

导读: 随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。

随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。

台积电由于在第一代选择DUV(深紫外)光刻技术,所以7nm工艺最先量产,目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢,因为其第一代7nm就上马EUV(极紫外)光刻,导致至今未官宣量产,就连前不久发布的Exynos 9820芯片,也不得不现以8nm过渡。

此前,高通曾宣布三星7nm将代工其5G基带产品,但骁龙X50是28nm,所以两者的“爱情结晶”并不明朗。

终于,今天,IBM宣布,将选用三星7nm EUV代工其Power处理器,后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中。

当然,两者的合作并不意外,本身合作研究纳米制造工艺已经15年了,三星本身也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网络一员,三星的首颗7nm EUV测试芯片就是在IBM实验室的协作下完成的。

三星7nm EUV拿下大订单:将代工IBM Power处理器

至于Power处理器,目前最新款是14nm的Power9,不过按照IBM早先的路线图,7nm的Power 10+计划在2021年后才亮相,除非IBM选择砍掉10nm的Power 10。

三星7nm EUV拿下大订单:将代工IBM Power处理器

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号