当前位置:

OFweek新材料网

金属材料

正文

群联64层3D QLC NAND Flash控制芯片 正式出货

导读: 快闪存储器(NANDFlash)控制芯片及储存解决方案领导群联6日正式宣布,搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出货。

快闪存储器(NANDFlash)控制芯片及储存解决方案领导群联6日正式宣布,搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出货。

群联董事长潘健成表示,QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出1倍,容量升级、价格亲民,这象征着SSD(固态硬盘)正式迎接低价大容量的时代!

潘健成指出,各国际快闪存储器(NANDFlash)制造原厂陆续突破3D堆栈技术良率瓶颈后,技术演进正快速发展,次世代规格QLC的3DNANDFlash颗粒如今较预期提前一个季度于近期推出,该技术进程速度令业界专家都跌破眼镜,亦为SSD扩大渗透率带来新动能。

由于群联领先同业在今年上半年正式取得搭载QLC的一系列主控芯片测试验证、以及推出最新版之纠错保护机制,而今水到渠成,因应客户需求甫于近日出货搭载64层QLC之SSD控制芯片PS3111-S11T解决方案。

最新64层QLC之3DNANDFlash单颗容量即可达128GB,搭载群联PS3111-S11T解决方案应用于SSD上的容量从258GB起跳,并搭配群联电子自有第4代SmartECC纠错机制套件,让大容量的QLC优势亦能兼具速度效能,不论是连续读取或是写入之效能皆能维持在550MB/s、450~510MB/s的高速水平。

至于随机读取/写入(IOPS)速度亦可维持在33万~61万次,以及85万~88万次高效能,终端应用也将因为产品属性符合低价大容量,将适合通路客户拓展互联网服务业、中小型企业等更多元创新的应用市场布局。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号