当前位置:

OFweek新材料网

金属材料

正文

Intel H310C主板原生支持Win7:制造工艺14nm退回22nm

导读: Intel这两年的产品节奏明显有些凌乱,不但是处理器,芯片组也是如此,比如说300系列,型号乃至工艺都不按常理出牌。

Intel这两年的产品节奏明显有些凌乱,不但是处理器,芯片组也是如此,比如说300系列,型号乃至工艺都不按常理出牌。

300系列芯片组的开山之作是Z370,为了支持八代酷睿而生,但规格上其实就是Z270的翻版,平台接口不变却不兼容上一代,备受吐槽。

工艺上也是如此,Z370和Z270一样都是22nm,后续发布的H370、B360、H310以及即将诞生的Z390都是14nm工艺。

最近,Intel又推出了一款新的H310C,最大特点就是可以原生安装Windows 7系统,满足不少怀旧党的需求,但意外的是,它居然退回到了22nm。

推特上有人放出了H310、H310C芯片组的实拍对比,可以看到二者明显不同:

Intel H310C主板原生支持Win7:制造工艺14nm退回22nm

H310芯片组的长宽尺寸约为8.5×6.5毫米,S-Spec编号为SRCXY。

Intel H310C主板原生支持Win7:制造工艺14nm退回22nm

H310C明显大了一圈,长宽尺寸约为10×7毫米,面积增大了足有27%,编号也是新的SRCXT。

可以确认,H310C的制造工艺确实从14nm退回到了22nm,这无疑是个退步,不过还好,制造工艺对芯片组的影响没有对处理器那么大,只是面积增大了一些而已。

H310的功耗为6W,H310C暂未公布估计会略高于6W。

至于如此变化的确切原因暂不清楚,猜测可能是14nm工艺紧张,毕竟在10nm迟迟不能量产的情况下,Intel目前的众多处理器家族都依赖14nm。

另外有最新消息称,Z390芯片组和主板将在10月8日正式发布,酷睿9000系列处理器也有望同步登场。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号