当前位置:

OFweek新材料网

无机非金属材料

正文

丹邦科技:TPI薄膜碳化技改项目试产成功 有望受益OLED爆发

导读: 目前,中国电子级PI膜需求量非常大,电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的,是PI膜最大的应用领域。

目前,中国电子级PI膜需求量非常大,电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的,是PI膜最大的应用领域。未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动力蓄电池技术产业上均有着广阔的市场前景。

近日,丹邦科技表示,公司TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功。据了解,TPI是在传统的PI薄膜的基础上发展起来的。这意味着公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业,其一旦通过客户认证,未来市场将会非常广阔。

TPI薄膜碳化技改项目试产成功

据悉,丹邦科技目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者,丹邦科技的技术水平在国内居领先水平。公司坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和市场开拓,已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

7月16日,丹邦科技发布公告称,公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”,采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺,于日前试生产成功。

据公司介绍,该项目工艺技术为公司自主开发,并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国际PCT发明专利,使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。

此外,该产品试生产后引起行业内的广泛关注,英国剑桥大学Nathan教授、苹果公司采购供应链负责人Alice先后来公司考察并给予高度评价。

据披露,“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜,有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。

对于柔性显示屏而言,其相关的材料体系至关重要。要想形成真正过亿量级的柔显产业,如上游的有机发光材料、生产设备、驱动芯片,中游的面板及模组,及下游的终端应用等都得作出相应的变革。

目前,以亚洲为主导的柔显风暴已席卷全球,韩国、日本、中国等大批的企业加入到柔显行业之中。而对于柔性的OLED,自然需要柔性材料来做,产业链的上游暴利之一,就是膜材料。

因此,丹邦科技的TPI薄膜碳化技术改造项目将作为一项黑科技迎接柔性显示屏庞大的市场空间,有望给公司带来新一轮的快速增长。

丹邦科技表示,项目最终竣工后预计在2019年初正式投产,有利于提高市场竞争能力和盈利能力,对公司未来的经营业绩将产生积极的影响。

另外,该项目已取得东莞市环境保护局关于广东丹邦科技有限公司PI膜碳化项目环境影响报告表的批复,目前进入试生产阶段。因采用新设备、新工艺,全面正常运营及达产尚需一定时间。

部分PI膜实现自给上半年净利润预增10%-60%

事实上,号称行业领先者的丹邦科技业绩却并不出彩。据笔者查阅并整理丹邦科技近几年的年度报告可知,公司2013年-2017年的营业收入分别是2.87亿元、5.02亿元、4.19亿元、2.71亿元和3.17亿元,净利润分别是0.52亿元、0.91亿元、0.67亿元、0.25亿元和0.25亿元。营收和净利润相对平稳,2014年业绩集中爆发,而后呈现缩水状态。

丹邦科技:TPI薄膜碳化技改项目试产成功 有望受益OLED爆发

虽然丹邦科技在年报中表示,由于宏观经济预期下调,海外客户自身业务市场萎缩导致公司订单减少,公司经营发展遇到了一定的困难与挑战。但这个理由,似乎不足以说明公司业绩缩水的原因。

值得注意的,自丹邦科技2011年上市至今,控股股东丹邦投资已有多笔减持。自丹邦投资作出的上市后36个月内股份锁定承诺到期后,丹邦投资自2015年开始减持股份,其减持计划所列出的减持比例均比较“大手笔”。

此外,7月13日,丹邦科技发布了2018年上半年业绩预告,公司预计2018年1-6月归属上市公司股东的净利润1278.55万至1859.71万,同比变动10.00%至60.00%。

而丹邦科技之所以作出上述预测,原因在于报告期内公司产量增加,另外,公司部分PI膜实现自给,成本有所降低。据悉,公司PI膜产线2013年募投,中途由于设备禁运、海关、消防以及环保等多方因素限制,直到2017年4月份产线正式量产销售,并贡献收992.43万元。

近年来,随着智能手机、平板电脑、智能汽车、可穿戴智能设备和无人机等消费类电子产品市场高速增长,极大地推动了作为其主要连接配件FPC的市场发展。同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间,市场需求日益增长。

未来,丹邦科技将在公司传统核心技术的基础上进行升级换代,对FCCL、FPC、COF基板及COF产品的新工艺、新技术、新产品进一步深入研究,不断提升主营业务技术水平,保持传统核心技术竞争优势。

此外,丹邦科技将加快推进PI膜项目实施,努力提升产能,深耕战略重点客户,积极开发细分市场,推进订单与产能的同步增长。继续向PI膜功能化方向展开研究,在通用型PI膜生产的基础上丰富PI膜产品的品种、扩大应用领域,满足市场多元化需求。

与此同时,丹邦科技将深入研究分析国内外市场需求变化,准确地把握市场行情走势,根据不同的市场销售变化情况,适时调整销售策略。建立诚信的客户网络,通过多种渠道开发新客户,不断提高产品在国内外市场上的占有率。

总体而言,丹邦科技布局的TPI薄膜碳化技改项目已试产成功,使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善,为公司打开新的成长空间。此外,丹邦科技将通过PI膜项目的实施形成材料技术带动深加工技术的局面,可进一步提升产品品质、缩短产品及工艺改良周期,从而提升公司产品的综合竞争力。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号