大陆最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工

2018-04-20 08:37

好消息，“中国IC之都”建设再添大项目!

4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资12亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。

据悉，COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。

“我们项目设计产能为每月7000万片COF卷带，预计2019年二季度投产，满产后年产值将达10亿元。”该项目相关负责人告诉记者，项目建成后，计划引进本科学历以上人才300余名，可创造直接就业机会1000多个，促进和带动国内集成电路产业发展和人才培养。

该负责人介绍，之所以选择落户合肥，看中的是这里具备显示领域的全产业链。基地投产后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补COF卷带材料空白，可促进合肥集成电路全产业链格局的形成，助力形成具有国际竞争力的产业集群。

合肥奕斯伟COF卷带项目落户，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。采访中，记者了解到，作为合肥市重要的外向型经济窗口，合肥综保区依托新站高新区雄厚的产业基础，定位于成为“全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地、全国重要的现代服务业创新基地、引领合肥市乃至安徽省开放发展的重要平台、安徽省申报国家自由贸易试验区的重要支点”。

“我们聚焦集成电路和新型显示产业，围绕‘大项目—产业链—产业集群—产业基地’的发展思路，先后引进晶合集成电路、汇成晶圆封装、讯喆高端芯片测试、捷达高端芯片设计、奕斯伟COF卷带等项目。”合肥综保区相关负责人介绍，下一步合肥综保区将继续围绕集成电路产业，不断完善、贯通产业链，为合肥市打造“IC之都”砥砺前进。（来源：华强资讯）