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大陆最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工

导读: 好消息,“中国IC之都”建设再添大项目!

好消息,“中国IC之都”建设再添大项目!

4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资12亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。

据悉,COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节关键材料,目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。

“我们项目设计产能为每月7000万片COF卷带,预计2019年二季度投产,满产后年产值将达10亿元。”该项目相关负责人告诉记者,项目建成后,计划引进本科学历以上人才300余名,可创造直接就业机会1000多个,促进和带动国内集成电路产业发展和人才培养。

该负责人介绍,之所以选择落户合肥,看中的是这里具备显示领域的全产业链。基地投产后,将实现COF卷带本地化生产,有效填补COF卷带材料空白,可促进合肥集成电路全产业链格局的形成,助力形成具有国际竞争力的产业集群。

合肥奕斯伟COF卷带项目落户,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。采访中,记者了解到,作为合肥市重要的外向型经济窗口,合肥综保区依托新站高新区雄厚的产业基础,定位于成为“全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地、全国重要的现代服务业创新基地、引领合肥市乃至安徽省开放发展的重要平台、安徽省申报国家自由贸易试验区的重要支点”。

“我们聚焦集成电路和新型显示产业,围绕‘大项目—产业链—产业集群—产业基地’的发展思路,先后引进晶合集成电路、汇成晶圆封装、讯喆高端芯片测试、捷达高端芯片设计、奕斯伟COF卷带等项目。”合肥综保区相关负责人介绍,下一步合肥综保区将继续围绕集成电路产业,不断完善、贯通产业链,为合肥市打造“IC之都”砥砺前进。(来源:华强资讯)

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