当前位置:

OFweek新材料网

无机非金属材料

正文

非金属材料激光加工及发展分析

2017-03-09 14:45

来源: 论恒
关注
订阅
纠错
加入自媒体

导读: 近几年间,随着智能手机、可穿戴设备、半导体等产业的快速发展,对于非金属材料加工精度及精密性要求越来越高。在玻璃、陶瓷、蓝宝石、半导体硅晶圆、PCB板等材料加工中,传统加工方式已经无法满足需求,因此激光技术成为最佳解决方案。

  2017年3月9日,由天津振威展览股份有限公司和OFweek中国高科技行业门户联合主办、OFweek激光网承办的“2017中国激光加工及智能制造技术研讨会·天津站”在天津梅江会展中心215、217会议室正式举办。来自激光产业链的从业人员共聚一堂,共同探讨激光加工产业面临的问题及未来的发展方向。

  本次研讨会积极响应“中国制造2025”国家战略规划,北京工业大学博士导师、研究员季凌飞女士以“激光加工”及“智能制造”为主题,重点探讨激光加工的新技术、新产品以及新趋势,结合精彩的主题演讲,为激光产业智能化转型提供方向和建议。

  近几年间,随着智能手机、可穿戴设备、半导体等产业的快速发展,对于非金属材料加工精度及精密性要求越来越高。在玻璃、陶瓷、蓝宝石、半导体硅晶圆、PCB板等材料加工中,传统加工方式已经无法满足需求,因此激光技术成为最佳解决方案。北京工业大学激光工程研究院研究员、博士生导师季凌飞在“非金属材料激光加工及发展分析”主题演讲中,结合多年理论基础及应用研究经验,具体分析了激光加工非金属材料面临的技术和工艺难点,并对其未来发展做了详细解读。


声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号