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锦瑞新材:PC/PMMA复合材料装饰方案应用

导读: 鉴于5G通信对信号传输的要求,手机盖板三足鼎立的局面将发生重大变革。

鉴于5G通信对信号传输的要求,手机盖板三足鼎立的局面将发生重大变革。金属后盖逐步淘汰,玻璃和陶瓷将乘势而上。而除了玻璃和陶瓷之外,复合板材能否乘着这股东风,迎来自己的春天?

6月13日,锦瑞新材运营总监葛秀彬先生在5G手机材质结构高峰论坛上,就新时代下的复合板材发展机会阐述了他的观点,并介绍了PC/PMMA复合材料装饰方案应用。

锦瑞新材:PC/PMMA复合材料装饰方案应用

锦瑞新材运营总监葛秀彬

据悉,PC/PMMA复合板材是指将PMMA和PC通过共挤的方法制得的复合板材,包括PMMA层和PC层。复合板材兼合以上两种片材优点,其表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度,又具有PC片材的韧性,能耐受更大强度的冲击。

葛总监表示,在智能手机出现3D时代的时候,公司推出了PMMA、PC复合材料,希望在手机上能够替代玻璃盖板,但因当时在行业里面遇到一些瓶颈,技术难题没有解决,导致没有适用的机会。

而由于陶瓷材料加工成本高,产品良率低,目前只有少数品牌和高端机型采用。对于5G时代,手机后盖应该还是以玻璃和复合板材为主。但是出于对材料本身的要求以及成本的考虑,千元机应该是复合板材手机盖板最大的市场。

此外,葛总监表示,目前替代金属后盖机身的方案主要有五种,分别是复合材料UV压印、玻璃贴膜工艺、IMT/IML工艺、注塑喷涂工艺和五金工艺。并对这五种方案在外观装饰性、信号干扰、加工性、冲击性能、表面性能跟成本性价比这六个维度进行了分析比较。他认为在1000-1500元价位里,复合材料UV方式的18-25/PCS是比较适合的。

另外,葛总监着重介绍了PC/PMMA复合材料的3D工艺。据了解,PC/PMMA复合材料经过3D双曲或四面曲新工艺可替代目前成本较高的曲面玻璃贴膜工艺,并且通过高精密高压模具设计及优化后的高压工艺,使其达到客户理想的3D效果。

此外,表面经过硬化淋涂工艺达到高耐磨高硬度性能,外观结合成熟的塑胶纹理转印及彩色镀膜工艺可实现产品的多样化,再结合整体生产工艺,无论在成本上还是量产性上都具有优势。

随着5G时代的到来,加上无线充电的大热。未来,手机盖板在材质上的选择或将重新考虑复合板材,特别是随着塑料表面处理、装饰技术的发展,以及千元机市场的持续火爆,3D复合盖板或将成为5G时代的幸运儿。

据悉,锦瑞新材专业从事光学新型材料的研发、生产及销售,是国内领先的光学涂层复合材料及玻璃的表面处理解决方案提供商。其主营业务包括光学级塑料板材、薄膜、玻璃的表面处理及镀膜。

葛总监表示,今年,锦瑞新材会将重点放在复合板材3D应用开发、复合板材2.5D应用和彩色渐变纹理防爆膜上。目前公司在彩色镀膜、功能性镀膜、精密纹理、3D成形和UV光固化等方面具有核心优势,既具备生产资源又能够做到全制程的企业。

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