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全球半导体材料市场排名:大陆仅次于台湾

导读: 国际半导体协会(SEMI)指出,2017年全球半导体材料市场成长9.6%,去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元,2016年,则分别为247亿美元和182亿美元,同比成长12.7%和5.4%。

国际半导体协会(SEMI)指出,2017年全球半导体材料市场成长9.6%,去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元,2016年,则分别为247亿美元和182亿美元,同比成长12.7%和5.4%。

由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者,成交金额为103亿美元,市场份额达10.29%,年成长率达12%。 中国大陆巩固了其第二的地位,份额7.62%,同样有12%的成长率,其次是韩国和日本。 台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场的营收成长最为强劲,而北美,世界其他地区(ROW)和日本的材料市场经历了温和的个位数成长。(来源:集微网)

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